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　　参展范围 | exhibition scope：

　　1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

　　2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等;

　　3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

　　4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;

　　5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;

　　6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;

　　7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

　　8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。